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多層PCB阻抗線布線經驗分享

2019年10月14日 19:42:54來源:華秋電路作者:華秋電路

日常生活中,我們每天都會接觸到手機、電腦、高清電視,它們的核心是線路板,為能實現高速數據傳輸,線路板的生產離不開阻抗匹配。


例如手機USB接口,它可以雙向數據同步傳輸,速度快速、成本低,最常見的兩種類型是Type-AType-BType-C

USB 協議定義中(D+D-)、(TX+TX-)、(RX+RX-)差分信號線傳輸數字信號,為保證傳輸信號的穩定,有效外抵消界的共模干擾,抑制EMI,線路板設計差分線就必須嚴格按照差分信號的布線規則來布。


華秋電路總結以下幾點:

1.器件之間在布局時盡量近,縮短器件之間的距離使差分線達到最短,盡量少打過孔。

     


2.走線需平行對稱,不可按90°走拐角線,以45°或弧形走線,線間距盡量控制在2W以內。

     


3.串聯電阻電容時,電阻電容上下或左右對齊擺放。

     


4.差分線盡量走等長線、等距,避免時序偏差及共模干擾。

     


5.由于管腳分布、過孔、以及走線空間等因素存在使得差分線長易不匹配,而線長一旦不匹配,時序會發生偏移,還會引入共模干擾,降低信號質量。所以,相應的要對差分對不匹配的情況作出補償,使其線長匹配,長度差通常控制在5mil以內,補償原則是哪里出現長度差補償哪里;

     


工廠使用的阻抗計算工是Polar Si9000,參數如下:

H1:介質厚度(阻抗線到參考層之間的厚度)

Er1:板材的介電常數 4.2-4.6PP4.2計算,Coer4.5計算)

W1:設計線寬

W2:上線寬=設計線寬減0.5mil

S1:兩條線之間的間距

T1:銅厚,常規用1oz1.4mil)計算

C1:基材面上的綠油厚度

C2:銅箔面上的綠油厚度

C3:基材面上的綠油厚度

CEr:綠油的介電常數 3.5

      



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