PCB制作,微小BGA與厚銅的關系

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 BGA大小0.2mm,焊盤中間鉆0.15mm過孔,焊盤之間0.15mm間距。

2oz銅厚0.07mm,線路側蝕比較大,為保證BGA大小均勻。

建議<0.5mm BGA 做1oz銅厚

 

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